顾松嘿嘿地笑，当时按承诺，给东芝的是8寸晶圆，500纳米制程底下，2层存储单元加2层封装的工艺，本身他们消化完原始技术就花时间。要说起来，他们在制程工艺上的积累深厚，很快就推进到180纳米制程，但其他方面就慢了。
“全靠同行衬托！今年得把工艺提上去，成本降下来，优势就更大了。”
廖青山信心满满：“许总那边已经试产了这么久，牛总那边也把设备准备好了。春节期间这边改装调试好，明年3D闪存制程工艺大突破！”