第四百六十一章 投名状(第3/3页)
首先处理器芯片业务会保留给SIC,这是它的主营方向,也是北米那里的资本最关注的东西。
此外关于SIC内部排名第二的图形芯片研发,白川枫打算单独成立IMG会社,专门负责GPU的研发与设计。
剩下的驱动芯片及正在开发的闪存芯片,还有其他工业IC,则交给新成立的TSIC。
简单的说,就是把SIC一分为三。
处理器芯片、图形芯片、闪存及其他辅助芯片,分别由三家不同的公司运营。
毫无疑问目前的核心依旧是SIC本体,它的利润占据了此前完全体SIC净利润的95%。
所以哪怕被拆分了一些业务,苹果和IBM他们也不会有什么意见。
甚至在他们看来,这是甩开了包袱也说不定。
只负责GPU开发的IMG,没个五六年时间很难看到前景。
倒是接过闪存及辅助芯片开发的TSIC,可能在短时间内就能盈利,毕竟此前就有了一定的基础。
而白川枫刚刚把SIC这里的任务分配完,还没过两天,通产省那里又找上了门。